Les bases de l'overclocking (p2/5)

 

2. Introduction suite

 

Les procédés utilisés pour graver les cores (cœurs des composants) ne sont pas toujours parfaitement maitrisés, surtout au début de la mise en production, certains endroits du wafer (photo) peuvent comporter des petits défauts qui peuvent créer des zones ou certains transistors ne pourront commuter à la fréquence demandée, plutot que d'être refoulés ces composants aux moins bonnes caractéristiques deviendront un modèle inferieur lorsque cela sera possible bien evidemment. 

 

En général, sur une même architecture les constructeurs vont créer une gamme complète.

Il est relativement compréhensible que cela soit beaucoup plus rentable que de créer plusieurs architectures différentes, et de jeter les moins bons composant fabriqués, augmentant alors le besoin en outils de production, agrandissement de la surface des locaux, besoins de main d’œuvre….
autant de facteurs contraignants la rentabilitée.

 

 

 

 

Quelques exemples de processeurs et cartes graphiques déclinés d’une même architecture :

- Processeurs

 

Les A64 3000+, 3200+, 3500+ et même 3800+ Socket 939 sont en fait les mêmes processeurs (à même révision et finesse de gravure).

Les Atlhon XP étaient aussi tous les mêmes processeurs (à même révision et finesse de gravure), déclinés ensuite en Duron pour ceux ayants une partie de la mémoire cache endommagée.

Les Pentium 4 également, transformés en Celeron lorsque le cache s’avérait défectueux.

- Cartes graphiques :

Les X800 de chez ATI sont en fait construites sur le même core, mais certaines parties sont désactivées car déficientes, ou bridées par besoin en bas de gamme. Certains modèles ne se différencient que par les fréquences du Gpu et/ou de la mémoire, comme la X800XT et la X800XTPE. Une sélection en fin de chaîne de production déterminera le modèle final.

 

 Même scénario pour les Geforce 6800 ou 6600 de chez Nvidia.
A part le fait que certaines cartes disposent de PCB différents, et embarquent plus ou moins de mémoire vidéo de diverses qualités elle sont souvent declinées à différentes fréquences et caractéristiques mais sont basées sur la même architecture .

 

<<La différenciation des modèles se fait par utilisation de différents coefficients multiplicateurs et/ou désactivation de certaines parties des composants, en fin de chaîne de production. >>

 

Je vous vois arriver, dire que c’est de l’arnaque pure et simple.
Et bien non,en fait théoriquement toutes ces pièces sont sélectionnées suivant leurs capacités.

Comme je l ai dis plus haut, les galettes de silicium sont gravées au laser, certaines parties seront défectueuses, certains cores ne fonctionneront même pas, surtout au début de la mise en production d’un nouveau chip.

D’autres fonctionneront, mais à moindres fréquences, ou bien avec certaines parties désactivées comme la mémoire cache ou certains pipelines sur les cartes graphiques.
C’est ainsi que les constructeurs arrivent à augmenter la rentabilité et abaisser sensiblement leur taux de rebus.

Comme on ne peut pas tout avoir, il faut se rendre à l’évidence que cette technique de déclinaison d’une gamme sur un seule modèle n’a pas que des avantages pour eux :

Il est facilement imaginable que les procédés de gravure s’améliorent au fur et a mesure de la production de ces chips et qu'ils soient donc obligés de vendre des composant totalement fonctionnels, mais bridés ceci afin de satisfaire la demande. Il est inévitable qu’un jour ou l’autre le taux de rebus baisse, le constructeur sera donc obligé de castrer des pièces fonctionnelles afin de pouvoir fournir le marché bas de gamme, qui représente une grosse partie du marché, ces pièces sont souvent débridables.

Les ventes de pièces bas de gamme se retrouvent alors boostées, les rumeurs de gros potentiel commençant à courir, grevant alors les ventes des produits hauts de gamme, mais permettent d'écouler les stocks d'invendus. 

Ceci est également valable pour les barrettes mémoire, exemple extrême la DDR PC2100.
Sortie il y a un paquet d’années, alors qu il était difficile de faire fonctionner de la mémoire à 133Mhz, aujourd’hui il ne sera pas rare de pouvoir faire tourner des barrettes de ce type à plus de 200Mhz sans difficulté, les constructeurs estampillant ces mémoire comme du bas de gamme alors que ce sont les mêmes puces que les 2700 ou 3200 de leur gamme.